愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)在德國(guó)慕尼黑Electronica 2010展覽會(huì)上宣布推出全新 SAM3N 系列微控制器，進(jìn)一步擴(kuò)展其 ARM Cortex-M3 Flash 系列。全新愛(ài)特梅爾 SAM3N 系列產(chǎn)品利用 Atmel QTouch 軟件庫(kù)和 Studio 軟件工具，可提供用于按鍵、滑動(dòng)式控制鈕和轉(zhuǎn)盤(pán)的電容器式觸控支援。
新推出的 SAM3N 系列是針對(duì)消費(fèi)性、工業(yè)控制、計(jì)量、玩具、醫(yī)療、測(cè)試和測(cè)量、802.15.4無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，以及計(jì)算機(jī)、手機(jī)與游戲外圍等應(yīng)用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可擴(kuò)展內(nèi)存、低接腳數(shù)、可選封裝及支持電容器式觸控的優(yōu)勢(shì)。 SAM3N 系列產(chǎn)品擁有開(kāi)發(fā)工具、軟件，系統(tǒng)內(nèi)程序設(shè)計(jì)功能，以及來(lái)自ARM第三方生態(tài)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的支持，兼具高性能和使用簡(jiǎn)便的優(yōu)勢(shì)。
愛(ài)特梅爾 SAM3N 和 SAM3S 系列是首款可提供觸控式按鍵(button)、滑動(dòng)式控制鈕(slider)和轉(zhuǎn)盤(pán)(wheel)的電容器式觸控支持的 ARM-based 微控制器，用戶(hù)可利用愛(ài)特梅爾 QTouch 軟件庫(kù)和 Studio 設(shè)計(jì)工具來(lái)部署先進(jìn)用戶(hù)接口。新系列產(chǎn)品能夠提供1.62V至3.6V的更大供電電壓范圍，提供真正的1.8V運(yùn)作，而且工作模式下功耗/MHz僅為0.86mW。在實(shí)時(shí)頻率(RTC)執(zhí)行的1.8V待機(jī)模式下，耗電量更可降至1.9uA。
愛(ài)特梅爾 SAM3N Cortex-M3 Flash 系列與愛(ài)特梅爾 ARM7TDM-based SAM7S 系列接腳完全兼容，提供性能提升與降低功耗的理想移植途徑。 SAM3N 系列透過(guò)降低價(jià)位，以及采用片上端接電阻以提高系統(tǒng)級(jí)整合度來(lái)優(yōu)化整體材料清單(BOM)。
SAM3N 系列是愛(ài)特梅爾以高性能32位 ARM Cortex-M3 RISC 處理器為基礎(chǔ)的 Flash 微控制器系列的成員。全新 ARM-based 微控制器系列具有高處理能力與大量功能特性，如系統(tǒng)控制、傳感器接口、64k至256kByte閃存選項(xiàng)、連接能力和用戶(hù)接口支持等。這些組件嵌入了豐富的外圍功能集，包括ADC/DAC、多達(dá)16個(gè)定時(shí)器和4個(gè)支持ISO7816 標(biāo)準(zhǔn)的UART；同時(shí)整合了片上端接(ODT)等功能以簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。
愛(ài)特梅爾 SAM3N 系列目前正擴(kuò)大產(chǎn)量，提供有64k/128k/256kB閃存密度，并備有48、64及100接腳0.5mm間距QFP封裝、100-ball 0.8mm間距BGA封裝，以及48及64接腳0.45mm間距QFN封裝。
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